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产品中心
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  • 性能: 本产品为单组分导电胶,加热固化,可耐高温230度,主要用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电密封防水粘接。需低温储存。
  • 性能: 耐温-55℃~230℃,加温固化,粘结强度高,电阻率7×10-4Ω•㎝用于晶体谐振器、压电陶瓷、压电传感元件、LED晶片封装、薄膜电阻等产品的导电粘接、屏蔽。
  • 性能: 本品为单组份银胶,耐温范围-55~155℃,室温固化,具有很好的导电性,电阻率1×10-5Ω•㎝。起到导电填缝,导电连接,屏蔽,导热,粘结等作用
  • 性能: 本品为单组份产品,耐温范围-55~500℃,加温固化,电阻率2×10-4Ω•㎝,粘结强度很高,用到对温度要求很高的环境下,起到导电连接,屏蔽,粘结,导热等作用
  • 性能: 本品为单组份银胶,耐温范围-55~130℃,室温固化,具有很好的导电性,电阻率1×10-5Ω•㎝。起到导电填缝,导电连接,屏蔽,导热等作用
  • 性能: 本品为双组份产品,耐温范围-55~300℃,中温固化,电阻率3×10-4Ω•㎝,粘结强度较高,用到对温度要求较高的环境下,起到导电连接,屏蔽,粘结,导热等作用
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